建设项目视频背景 某小型光电电路设计板产出制造客户建在长半圆东北部，基本产出高导至精度双层以上印刷版电路设计板。在产出阶段中，蚀刻工作生产海量含EDTA络合铜的废液，日排出量约150吨。主要是因为EDTA与铜铁铁离子构成的络合物增强性不低，以往化学结晶法易于行之有效出掉，导至满水后铜铁铁离子盐浓度长期性超预算，客户要面对环境惩处风险分析。 生产废水化学物质及源头 电镀废水包含的源头于蚀刻工艺流程的淘洗水，包含的被污染的物包含： 铜阳离子(Cu2+)：80-120mg/L EDTA：150-200mg/L pH值：6.5-7. COD：300-400mg/L 化学需氧量：20-30mg/L EDTA与铜阴阳离子确立[Cu(EDTA)]2-络合物，稳定的常数多达1018.8，正规治理 方法步骤根本无法受损。 外理工序程序流程 针对于该废水除理方法基本特性，开发采用了"破络+沉淀物+深度.除理"组合名字加工： 高级的腐蚀破络段 ： 转换池：均质均量，pH转换至3- Fenton脱色：加药H2O2和FeSO4，诞生·OH优质基损害EDTA机构 不良反应的时间2钟头，ORP调节在250-300mV 生物学凝固段 ： pH调控至9-10，加药Ca(OH)2和Na2S 转成CuS和Cu(OH)2析出 混泥土积淀适用PAC和PAM助凝 长度操作段 ： 活力性炭吸收：出掉残渣苯的同系物物 砂滤：快速清理浮悬物 结果英文pH选股至6- 既定功效 控制系统安全稳定行驶后加测数据统计： 冒水铜阴离子浓度值：<0.3mg/L（低过国产生标准的0.5mg/L） EDTA清除率：>99% COD洗去率：>85% 行驶直接费用：约8.5元/吨水 工业焦化废水所产生量：0.8kg/m³焦化废水 本次目不光很好解决了铜重金属超标难题，还达成了80%的工作水回收于研发线，年降低水物资4万吨级这些。