半导体晶圆划片废水处理案例|半导体晶圆划片废水处理方法
工程游戏 背景
这品牌应用于长角形沿海地区某各国级半导体技术产业群苑区,行业重点生产方式849英寸和1249英寸晶圆,日产尼桑量达到2万片。伴随产值更新,原来的污废水 解决程序已不可具备节能减排条件,急求更新提升。品牌总交易约1五百万元,来设计解决能力素质为300吨/日,于202半年建造投入使用。
废液组成成分及由来
该企业的晶圆小学划片工艺技术出现的废水处理常见涉及之下材质:
打孔历程中便用的考虑液残余物物,基本成份为二空气氧化硅颗料、接触面吸附性剂和生物碳“抗氧化剂
晶圆外面清洁有的含氟工业废水,氟铝离子含量在80-120mg/L
一点巨资属化合物如铜、镍等,源头于水刀切割器具变形
有机会稀释剂杂质,也包括异丙醇、甲苯等
pH值跌涨更大,一般 在4-10期间
补救技术流程图
对废水治理 优点,设计利用"化学预治理 +生物化学治理 +的深度治理 "的女子组合技术:
调节器池
:均匀水硬度发电量,設置pH同屏监测网和自动化加量系统的
混凝土积累
:添加PAC和PAM,清掉自动隐藏物和氢氧化铁成分
气浮象限
:选用溶气气浮艺进一部快速清理狗狗细小科粒和大部分无机物
生化学加工
:使用MBR膜生物体影响器,污泥处理溶液浓度提升在8000-10000mg/L
宽度外理
:亲水性炭吸咐+反覆盖的工艺,确定留水不合格
厌氧颗粒污泥工作
:板框压泥机出现脱水,污泥干化水分含量率减少为60%一下
除理目的
程序平稳运动后,水流地表水截然做到《电子技术重工业水污染源物摆放标淮》(GB39731-2020)越来越摆放标准值的要求:
COD<30mg/L
氟正离子<5mg/L
浮动物<10mg/L
血本属相关指数均底于标准值
建设项目第年可才能减少造成的工业废气排放标准量约COD 32吨、氟化物8.5吨,造纸废水处理水率达标75%大于,为企业公司节俭有水费总支出约110万元/年。