半导体晶圆划片废水怎么处理方法|半导体晶圆划片废水处理案例
投资项目图片背景
该厂家为世界更优的半导体设备首测厂家,建在珠半圆区县,重点来一个心片的片区和封裝测试测试。由地方低能耗规定要从严,厂家决定了实行废液污水治理 技术物建设新项目。新项目于202一年启动服务器,202一年6月开建投运,治理 大小为200吨/日,总投入资金约2000来万。
废气营养成分及原因
该类必要性片区废渣拥有这特征 :
高酸度氟化物,最主要的原于晶圆切开后的进行维护清洁工步,氟阴阳离子酸度达150-200mg/L
带有nm级硅粉颗粒肥料,粒度分布多在100-500nm期间
可挥发载荷较高,COD在500-800mg/L
有效轻微血本属如铅、镉等
电阻率高,往往在2000-3000μS/cm
处置艺步骤
为实现了零排卸任务,新工艺制定着重点了解污水分级采集而来和材料收购 :
废气分为汇集系统化
:将含氟生产废水处理方法与别的生产废水处理方法单独处理
物理结晶除氟
:所采用有级钙盐放置法,合作高质量放置池
高等 空气氧化解决
:臭氧的危害离子液体阳极氧化光降解难净化处理设计物
膜高浓系统性
:运用DTRO碟管式反渗,浸提3的倍数为10倍
蒸发器结晶体
:MVR机械性水蒸气再缩减减压蒸馏器治疗浓水
干燥处理平台
:将析出盐常温、干燥后对于工业化的副商品外售
处置作用
系统软件自动运行数值展示:
氟化物清除率>99.9%,出水量氟阴阳离子<1mg/L
COD总消除率>98%,出水量COD<20mg/L
水物资收旧率>95%,仅发生一点晶粒盐
第一年可收废高品味使用水约六万吨
结晶体盐色度可达制造业级标准化,保证资源共享化再生利用
业务除了确保了污废水 零废气排放,还依据产品收废制造了约80W/年的另外投资回报。