该厂为国际联盟枝术型的存储芯片芯片封装自测商家，生产加工时候中带来非常多的含氟废水来处理方法（每日600吨），原本来处理的设施时未充分满足新出台的《光电工业生产水废弃物物直接排放符合要求》中氟化物≤5mg/L的符合要求，需来枝术更新改造。 废污水属性进行分析 污废水 重点水污染分子： 氟化合物酸度动荡大（200-1500mg/L） 含硅酸盐、磷酸二氢钠等要素产品 pH值呈强氧化剂性（2-4） 科学创新补救加工制作工艺 使用"三阶段钙积累+铝盐进阶"组装施工工艺： 1阶段除理 ： 白灰乳结合至pH7-8，确立CaF2沉淀出的 添加氯化钙有效确保Ca:F摩尔比≥1. 一级治理 ： 增多聚合反应氯化铝（PAC）做出斜管沉淀池 斜板凝固池HRT设置为2.5小時 二级进行处理 ： 活性酶类氧化的铝吸附剂柱深度的除氟 pH回调函数控制系统狠抓溢水相对稳定 重要科技全新点 建设了在线免费氟阴离子监测方案反应设计，自动的控制解毒药加药系统量 使用污水离交柱的技术可以减少白灰剂量30% 沉积飞灰经压滤后氟化物稳固率＞99.5% 启用取得成效 改变后系统清理成本费用降低了至8.5元/吨水，关键标准： 氟化物≤3mg/L（最高排除1.2mg/L） SS≤10mg/L 污水含水量率≤65% 施工项目得到省部级工业园生产废水处置最佳施工奖。